金融界7月15日消息策略通，有投资者在互动平台向山子高科提问：你好董秘！我想了解一下贵司有没有半导体业务？
公司回答表示：尊敬的投资者，您好。在半导体领域，公司为康强电子（证券代码：002119）间接第一大股东，康强电子从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售。同时，公司投资成为浙江禾芯集成电路有限公司的股东，该公司专注于中高端集成电路的先进封装测试技术，以消费电子、5G终端和物联网终端等为主要应用领域。具体内容详见定期报告相关内容。谢谢您的关注。
本文源自：金融界
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